在今天举办的国际超大型集成电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI -TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)上，存储器厂商钰创董事长卢超群表示，因市场需求强劲，对今(2018)年半导体产业景气的看法乐观，预期今年全球半导体产值可望较去(2017) 年再成长一成水准，将高于原先业界预期的7% 。

韩国央行周日表示，全球半导体需求有望再持续强劲一年，本土芯片应把注意力放在提升非存储器芯片制造能力上，以为未来市场竞争加剧作准备。韩国央行指出，半导体荣景始自2016下半年，在自驾车与人工智能的推升下，景气热度将可进一步延长至2019年下半年。不过，韩国央行认为已开发国家经济成长放缓，可能很快对DRAM造成影响。整个来看，韩国央行预期半导体出现供给过剩的机率不高，芯片厂商反倒该留意中国与既有同业的威胁增加，并扩大对非存储器半导的投资支出...

人工智能(AI)平台无疑开启另一波5G杀手级应用。 从4G到5G的演进过程，不仅是网络的复杂性更高，其须管理的设备装置与种类也都随之增加，因此需要有更智能的人工智能(AI)平台来协助电信商提升营运效率，同时打造新型态的商业应用模式。

过去以个人计算机及智能型手机为成长驱动力的半导体产业，今年迎来新的成长动能，那就是由人工智能（AI）、大数据（Big Data）、云端运算（Cloud Computing）相互融合而产生的半导体ABC新趋势。 随着AI技术及应用的加速发展，需要更强大的高效能运算（HPC）芯片支持，半导体业者自然在AI世代扮演重要角色。AI技术受到市场瞩目，除了搭载AI功能的Alphago战胜大陆围棋棋王而在全球掀起波澜之外，Alphago透过深度学习从...

为提升中阶机种运算效能，并加速人工智能(AI)应用普及，安谋国际(Arm)宣布推出全新Mali多媒体IP套件，包含Mali-G52与Mali-G31绘图处理器、Mali-D51显示处理器、Mali-V52视讯处理器等， 将高效能的运算延伸至主流行动产品与数字电视市场。现今智能型手机需要处理的内容日趋复杂，消费者对于低成本的行动装置要求愈来愈多，除了得支持多图层的精致用户接口，还要能运行各种最新应用与技术。另外，随着AI兴起，机器学习(...

手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。 而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并相继推出相关解决方案(如Kirin 970、A11 Bionic)。 对此，高通表示，相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略，该公司未来仍采取「软硬兼施」的方式，因应AI发展。高...

博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核，将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。