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英飞凌推出SiC沟槽型超结(TSJ)技术来源:casmita 发布日期:2025/5/9 点击:6848
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)作为碳化硅(SiC)功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者,始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。目前,CoolSiC™产品系列覆盖了400V至3.3kV的电压范围,应用领域包括汽车动力传动系统、电动汽车充电、光伏系统、储能及高功率牵引逆变器等。现在,英飞凌又凭借丰富的SiC业务开发经验以及在硅基电荷补偿器件(CoolMOS™)领域的创新优势,...
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连科半导体8吋/12吋SiC电阻炉及工艺成套技术取得突破来源:casmita 发布日期:2025/4/29 点击:6020
4月27日,中国有色金属工业协会在无锡组织召开科技成果评价会。由中科院技物所褚君浩院士,有研科技集团周旗钢教授以及来自东南大学,南京航空航天大学,浙大科创中心等的五位专家组成的专家组,对由连科半导体有限公司等单位完成的两项科技成果进行了评价。胡动力博士汇报碳化硅电阻炉项目专家组一致认为,“8 吋 / 12 吋碳化硅电阻炉及工艺成套技术” 项目,联合了浙江大学等单位,在行业首次推出直流双电源加热器、双温区热场结构,加热功率下降35%,降低...
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瑞萨电子MCU和MPU产品线将 支持Microsoft Visual Studio Code来源: 发布日期:2023/8/1 点击:7382
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其客户现可以使用MicrosoftVisual Studio Code(VS Code)开发瑞萨全系列微控制器(MCU)和微处理器(MPU)。瑞萨已为其所有嵌入式处理器开发了工具扩展,并将其发布在Microsoft VS Code网站上,使习惯于使用这款流行的集成开发环境(IDE)和代码编辑器的大量设计师能够在他们熟悉的开发环境中工作。VS Code IDE简化并加速了跨多种平...
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业内:IC封测厂被敦促增加东南亚产能来源: 发布日期:2023/4/3 点击:7716
据业内消息人士透露,IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能,尤其是BGA封装。据台媒电子时报报道,消息人士称,许多国际芯片供应商,如AMD和英特尔,正在加强他们在中国台湾的供应链,同时采用所谓的“中国台湾+1”风险控制策略,即扩大他们在中国台湾以外的制造支持来源。除了“中国台湾+1”之外,还有国际公司正在采用的“中国大陆+1”战略来分散风险。此前日月光便称,部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂,相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25...
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对标国外大厂,SiC器件陆续放量出货!这家深圳国产功率器件厂商进击车规产品来源: 发布日期:2022/8/15 点击:18116
近年来,在政策的引导和资本的大力支持下,我国碳化硅产业发展大幅提速,不断涌现出天科合达、天岳先进、瀚天天成、东莞天域、泰科天润等一大批具有自主知识产权的碳化硅优秀企业。随着这些企业的兴起,打破了国内碳化硅的技术空白并逐渐缩小了与发达国家的技术差距。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了碳化硅器件行业冉冉升起的一家新兴企业——深圳市森国科科技股份有限公司(以下简称“森国科”)的董事长杨承晋,探讨在低碳和双碳的时代背景下,森国科当前企业的...
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2021年中国大陆IC设计公司数量同比增长26.7%来源: 发布日期:2022/5/23 点击:11381
5月19日,据DIGITIMES报道,近年来,中国大陆的IC设计行业一直保持活跃,相关公司的数量持续上升。来自ICCAD的统计数据显示,2021年中国大陆的IC设计公司数量达到2810家,较2020年的2218家增长26.7%。值得注意的是,2019年只有1780家本地IC设计公司,这显示出过去两年的大幅增长。2021年,共有7家中国大陆IC设计公司在科创板上市,共筹集121亿元人民币。截至2021年12月1日,这些公司的总市值为223...
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我国芯片自给率到2025年要达到70%来源:央视新闻 发布日期:2020/8/20 点击:504
近日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。据中国海关数据统计,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大,但是较2018年进口额却减少了80亿美元,同比下降2.6%。业内人士认为,国产芯片的发展在呈加速态势。在政策大力推动下,芯片产业有很大的国产替代空间,整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率要在...
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外媒:三星电子获思科和谷歌订单 从IC设计到晶圆代工一手包办来源:TechWeb 发布日期:2020/8/7 点击:96
8月5日消息,据国外媒体报道,知情人士称,三星电子获得了思科和谷歌的订单,将从IC(集成电路)设计到晶圆代工一手包办。知情人士称,今年稍早三星取得思科订单,要开发次世代的电信网络芯片,思科把IC设计和晶圆代工业务都交给三星。另外,三星也要替谷歌制造一款以上的芯片,该芯片将用于侦测人体行动的传感器。三星采取不同策略,利用该公司的IC设计强项。传统晶圆代工厂专注生产业务,三星希望提供不同服务,包办IC设计到量产。业内人士表示,尽管三星的最终...
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Pickering Electronics推出微型高压舌簧继电器 用于安森美的集成电路测试系统来源: 发布日期:2020/7/15 点击:176
拥有超过50年舌簧继电器制造经验且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的Pickering Electronics公司应全球知名芯片制造商安森美半导体公司的需求,研发出一款微型高压继电器,用于安森美公司设计的一款新的测试台。由于舌簧继电器具有尺寸小、隔离电阻高、触点密封、动作速度快以及寿命长等优点,因此通常是测试测量应用开关系统解决方案的最佳选择。安森美半导体公司是Pickering的长期客户,他们在研发一款新的测试台时发现他们...
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Strategy Analytics:2G和3G用户占全球移动用户总数的46%来源:Strategy Analytics 发布日期:2020/6/19 点击:5250
6月19日消息,StrategyAnalytics基于其免费报告《低成本4G手机:市场动态和机遇》,并结合最新的产业发展情况,分析了当前2G/3G的退网趋势和4G用户迁移机会。StrategyAnalytics最新的无线市场预测,今年初,2G和3G用户占全球移动用户总数的46%,但贡献的收入却只占全球移动总收入的27%。到2023年,这一收入占比将下降到10%。非洲可以认为是一个特例,在这个地区,各国的ARPU值低于2美元,因此通过补贴...
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