近日，根据韩国媒体《BusinessKorea》报道，为强化韩国半导体实力，韩国政府正在推出一项大型的半导体制造集群计划，该项计划将由 4 家大型半导体制造商，以及大约50 家的上下游零组件或设备生产厂商来整合执行，韩国政府预计该计划在10 年内将投入金额约120 兆韩元（约人民币7334亿元 ）。其中，韩国存储器大厂SK 海力士将在这个半导体制造集群中投资兴建一座新的半导体工厂。 报道指出，韩国政府包括贸易、科技、以及能源部在提出 2...

看好数据中心前景，美光( Micron Technology, Inc. )周四(10月18日)于美股盘后宣布，合资事业IM Flash Technologies, LLC的英特尔(Intel Corp.)股权，美光拟尽数收购。

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。

2018年第4季半导体产业上游景气似乎开始出现淡季压力提前出现的现象，配合2019年全球各地GDP成长率可能进一步减弱，台系IC设计厂商为避免公司营收及获利成长步调失速，近期不断集中内部研发资源在新兴的车用电子、物联网及人工智能(AI)相关新品订单上，毕竟这些创新产品正在从无到有的催生过程，只要能抢下新品订单，对于公司来年营运成长表现势必有所加分，台系IC设计公司已开始跟上国际芯片大厂的步调，不断扩建旗下AI、物联网及车用电子芯片解决方案，希望能争食未来的庞大商机

资策会产业情报研究所（MIC）表示，观测全球资讯系统与半导体产业趋势，全球资讯系统市场长期停滞，然2018年受惠于商用换机需求，全球电脑市场持平；展望2019年，在商用换机需求趋缓与贸易保护政策等影响下，全球电脑系统市场微幅衰退；服务器市场则受惠于AI新兴应用带动的数据储存与运算需求而呈现增长，然因缺乏平台换机题材，年增率将略减低。关于2018年全球半导体概况，预估市场规模将成长10.1％，主要来自各应用终端存储器需求持续增加，及车用电...

MoneyDJ新闻 2018-08-28 08:38:20 记者 新闻中心 报导被动组件大厂华新科(2492)昨(27)日表示，被动组件供应将长期吃紧，看好积层陶瓷电容(MLCC)至2020年都将供不应求，甚至2020年的供需缺口还会扩大。 华新科昨日应邀参与摩根大通证券举办的「JPMorgan 4th Annual Asia Tech Tour」，展望被动组件市况，华新科表示，全球被动组件供给持续受限设备交期、原材料和有限的产业人...

联电昨（20）日的股东临时会中，有小股东建议公司办理现金减资或是实施库藏股，借此提升股东权益。联电董事长洪嘉聪表示，会通盘考量小股东的建议，再向董事会报告。

OLED电视目前在高端电视的占比已经超过了5成，现在已经有十几家国内外电视企业选择与LGD结盟，再加上广州的新厂将在明年投产，OLED电视似乎已经开始取得领先优势。三星本来也有意发展OLED电视面板，不过近期情况有点变化，三星表示将采用“双轨”商业策略，主要用来生产QLED及Micro LED面板。

Intel在今天召开的数据中心创新峰会上公布了新的Xeon路线图。今年第四季度，Intel将更新的Xeon Scalable（至强可扩展）家族，代号或者说架构为Cascade Lake，14nm工艺。这一代至强将重新设计内存控制器，支持Optane DIMM非易失性内存条、引入加速深度运算能力的DLBoost扩展指令集AVX512_VNNI，同时，还会从硬件级别防御Spectre（幽灵）和Meltdown（熔断）漏洞。

台湾公平会对高通裁罚出现发夹弯，天价裁罚金额降至27.2亿元新台币，台湾IC设计业界认为，公平会先前提出裁决事证，高通并未改善而所提出新事项又未发生，双方为何能达成和解，感到无法理解。2015年台湾公平会主动对高通展开调查，主要是高通在CDMA、WCDMA、LTE等移动通讯标准的基带芯片上具有市场独占地位，但拒绝授权芯片竞争同业并要求订定限制条款、以不签署授权契约则不提供芯片、与特定事业签署排他性的独家交易折让条款等等，损害基带芯片市场...