-
英飞凌推出SiC沟槽型超结(TSJ)技术来源:casmita 发布日期:2025/5/9 点击:6848
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)作为碳化硅(SiC)功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者,始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。目前,CoolSiC™产品系列覆盖了400V至3.3kV的电压范围,应用领域包括汽车动力传动系统、电动汽车充电、光伏系统、储能及高功率牵引逆变器等。现在,英飞凌又凭借丰富的SiC业务开发经验以及在硅基电荷补偿器件(CoolMOS™)领域的创新优势,...
查看详情 -
连科半导体8吋/12吋SiC电阻炉及工艺成套技术取得突破来源:casmita 发布日期:2025/4/29 点击:6020
4月27日,中国有色金属工业协会在无锡组织召开科技成果评价会。由中科院技物所褚君浩院士,有研科技集团周旗钢教授以及来自东南大学,南京航空航天大学,浙大科创中心等的五位专家组成的专家组,对由连科半导体有限公司等单位完成的两项科技成果进行了评价。胡动力博士汇报碳化硅电阻炉项目专家组一致认为,“8 吋 / 12 吋碳化硅电阻炉及工艺成套技术” 项目,联合了浙江大学等单位,在行业首次推出直流双电源加热器、双温区热场结构,加热功率下降35%,降低...
查看详情 -
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q来源: 发布日期:2023/10/27 点击:8984
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q,以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。搭载新一代智眸4.0和新一代通元4.0,支持实时真黑光受益于网络摄像机的大范围普及,IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一,被认为是未来发展的主流。同时,随着网络视频摄像头向高清化、智能化方向发展,IPC市场也对SoC芯片提出了更高的要求,具备高图像质量、算法兼容性好...
查看详情 -
爱芯元智AX620A荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖,持续夯实行业影响力来源: 发布日期:2023/1/9 点击:11812
人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,在近日于横琴粤澳深度合作区举办的2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式上,自研边缘侧智能芯片AX620A从参与角逐的227家优秀企业的334款参赛产品中脱颖而出,荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖,再次收获行业与市场的双重认可。 “中国芯”评选是由国家GX部指导、中国电子信息产业发展研究院举办的行业权威评选活动,是国内...
查看详情 -
英特尔将在中国成立视频事业部,专注视频技术优化诉求来源: 发布日期:2021/10/13 点击:16211
10月12日消息,据报道,英特尔物联网事业部副总裁陈伟博士在今天英特尔全球物联网大会上宣布,英特尔正式成立全球视频事业部,而中国是这个事业部的总部——物联网视频事业部,将专注于中国快速增长的视频技术优化诉求。“高密度计算、计算机视觉和人工智能运用、复杂计算层次结构,是物联网视频事业部的技术区别于其他垂直行业技术的三大特征,这三大技术是可用于其他垂直行业的基础技术,更是我们推动物联网技术边界的根本动能。”他还提到,人工智能在视频传输优化方...
查看详情 -
三星官宣X-Cube 3D封装技术来源:快科技 发布日期:2020/8/17 点击:241
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后,三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube,基于TSV硅穿孔技术,可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来,目前已经可以用于7nm及5nm工艺。关于3D芯片封装,了解半导体芯片技术的玩家应该不陌生了,现有的芯片都是2D平面堆叠的,随着芯片数量的增多,占用的面积越来越大,不利于提高集成度。3D封装顾名思义,就是将芯片从平面堆叠变成了垂直堆叠,类似搭积木那样一层层叠加,减少了芯片面积,提高了...
查看详情 -
美国消费技术协会宣布停办亚洲消费电子展来源:CTA 发布日期:2020/7/13 点击:631
7月13日消息,美国消费技术协会(CTA)已正式宣布停办亚洲消费电子展(CES Asia)。亚洲消费电子展原定于6月10日至12日举行,但受疫情影响,并未举办。现在,CTA正式宣布停办亚洲消费电子展。CTA表示,作为主办机构和行业协会,我们需要充分考虑行业的变动和需求,以及会员和参展商当前最优先关注的事项来评估我们的任何活动。CTA称,由于疫情仍在继续发展、全球经济面临着衰退风险等因素,工作重点将集中在与CES相关的活动和项目中。CTA...
查看详情 -
日本决定提供700亿日元 支持5G及下一代移动通信技术研发来源:外媒 发布日期:2020/6/30 点击:32063
6月30日消息,据国外媒体报道,在备受关注的5G技术的研发中,主要是华为、高通、爱立信等中国、美国和欧洲的厂商在进行大力投资和研发,很难见到日本厂商的影子。但外媒最新的报道显示,日本方面已决定拨款支持5G技术等移动通信技术的研发,提升日本企业在这一领域的竞争力。外媒在报道中表示,日本是决定提供700亿日元(折合约46亿人民币,6.5亿美元)的支持,支持的对象则是日本的通讯企业和电子设备制造企业。日本决定提供的700亿日元,主要是支持日本...
查看详情 -
超低功耗Wi-Fi 芯片正式诞生!物联网连接技术要“改朝换代”了?来源: 发布日期:2020/5/13 点击:34330
伴随着物联网的应用的持续渗透,万物互联正在逐步成为现实。在我们生活中,各种智能家居设备都可以连接到同一网络,同时无线化的趋势也在不断推进,许多设备采用了内置电池的设计,加以ZigBee、LoRa、BLE等低功耗连接技术,来实现无线化。不过这些无线连接技术各有所长,都各自采用独有的连接标准,这也导致了众多联网设备无法直接联网,需要另外采用专门的网关等其他设备,徒增成本。另一方面,Wi-Fi经过数十年的发展,伴随着智能手机的普及,Wi-Fi...
查看详情 -
指纹技术大革命,阜时科技推出业内首款LCD-TFT屏下指纹,能否挑战OLED领导地位?来源:芯扒客 发布日期:2019/4/24 点击:34155
随着全面屏技术的快速普及,屏下指纹已经成为目前主流旗舰手机的首选方案,越来越多的竞争者加入战局,专利交锋、技术分歧已经在媒体上不断出现。
查看详情
热门行业资讯