根据《路透社》报导，AMD在美国时间周三公布了新一代的CPU及GPU，体积更小、效能更高，瞄准竞争对手英特尔及英伟达。 AMD执行长苏姿丰在CES上发表了第三代的锐龙CPU，专为台式电脑设计，预计将在年中上市，而接下来，AMD将在2月7日发售名为Radeon VII的GPU，与英伟达一较高下。另外，该公司也预计在年中时发售下一代的EPYC服务器芯片。 这三种芯片都是使用AMD最新的7纳米制程技术所制造，能够在芯片上容纳更多的晶体管，提升...

ASIC设计厂智原去年与三星开始了先进制程项目的合作，当时智原已有高端制程的订单，对于双方合作综效，业内人士认为，原本不看好第一年有高业绩贡献，但经过去年热身，业内人士预期，智原和三星的合作，今年将有更多的合作成果展现，可以进一步强化智原在先进制程项目的实力。 业内人士表示，智原去年与三星晶圆代工合作，已成功跨入10纳米先进制程市场，证明只要在代工端有三星的帮忙，智原在设计能力上有望在先进制程方面和其他ASIC设计厂竞争，预计今年智原可...

近期市场传出手机芯片大厂高通（Qualcomm）将在年底前推出新一代高阶Snapdragon手机移动平台的消息，高通昨日证实此事。高通旗下子公司高通技术公司宣布，其即将推出的旗舰移动平台将采用7纳米制程节点的系统单芯片（SoC）。外界预期，高通即将推出新平台应是Snapdragon 855平台，采用台积电7纳米制程投片。高通表示，此款7纳米系统单芯片可搭配高通Snapdragon X50 5G调制解调器，此产品预计将成为针对顶级智能型手...

据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。

据国外媒体报道，不出意外，苹果在今秋又会推出新一代iPhone，重要零部件在今年夏天就将开始生产，而消息人士透露，其处理器已在芯片代工商台积电量产。

人工智能（AI）应用已经开始被大量应用在云端运算、高效能运算（HPC）、自驾车、加密货币及区块链、智能型手机边缘运算等领域，系统厂为了与同业进行差异化，运算处理器已由绘图处理器（GPU）转向自行开发特殊应用芯片（ASIC）。

IC设计服务厂创意电子去年营收与获利同创历史新高纪录，总经理陈超干对今年营运展望持续乐观，预期今年业绩还是会有不错成长。

联发科昨（10）日宣布，推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，扩大客制化芯片（ASIC）产品阵线，并全力进攻网通、高速运算等市场。手机芯片供应链认为，客户积极追求产品差异化，对于ASIC的需求相当明显，联发科抢进ASIC领域，主攻重量级客户，将有利于出货量扩增，做大营收规模，提升营运绩效。联发科表示，56G SerDes解决方案是基于数字讯号处理（DSP）技术...

KLA-Tencor公司今天针对7奈米以下的逻辑和尖端记忆体设计节点推出了五款显影成型控制系统，以帮助晶片製造商实现多重曝光技术和EUV微影所需的严格製程公差。在IC製造厂内，ATL叠对量测系统和SpectraFilmF1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂元件结构的製造提供製程表徵分析和偏移监控。

GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体)宣布推出其使用7 纳米 FinFET 制程的 FX-7TM ASIC(Application Specific Integrated Circuits，特殊应用积体电路)。 FX-7是一个整合式设计平台，将先进的制程技术与差异化的智慧财产权和2.5D/3D封装技术相结合，为资料中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。