手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。 而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并相继推出相关解决方案(如Kirin 970、A11 Bionic)。 对此，高通表示，相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略，该公司未来仍采取「软硬兼施」的方式，因应AI发展。高...

集微网消息，据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性；世界先进受惠汽车功控相关需求提升，2019年成长可期；封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲，长期成长强劲。根据过去IC库存走势，在2017年第4季智能手机出货潮的带动下，库存天数降至68天，整体IC设计公司出货于单季转强...

苹果电源管理芯片布局传新进展。外媒报导，芯片大厂Dialog指出，在2019年到2020年，苹果将大量采用Dialog的电源管理芯片，预期下半年可提交测试用芯片。路透社引述德国媒体报导，电源管理芯片商Dialog执行长巴格里（Jalal Bagherli）谈话指出，苹果（Apple）在2019年到2020年，将会大量采用Dialog的芯片产品。不过该报导并未透露进一步细节。巴格里指出，相关协商仍在持续洽谈，预期今年下半年可提交供测试使用...

Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉，除了联发科(MediaTek)与美满电子(Marvell)营收呈现衰退外，其余八家业者皆呈现成长态势，博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)与英伟达(NVIDIA)分居营收排名前三。

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日推出屡获誉的RadioVerse技术和设计生态系统的最新成员，以简化并加速无线营运商和电信设备製造商的无线电开发，使其蜂巢式基地台从4G转换到5G网路。