运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出业界首款专为电动汽车牵引电机而设计的齿轮齿传感器IC ATS17501，它可为转速高达30k转/分的电机提供增量位置。该器件能够解决工程师最紧迫的牵引电机设计挑战，包括启动和运行模式下的振动、高转速、机械空间限制、高工作温度以及ISO 26262安全要求等等。ATS17501具有下述市场领先的功能： 　　 高达4...

春藤无线连接芯片的成功代表着国产芯片的设计和系统管理能力更上一层楼，更重要的是展现了国产芯片不是只会做减法，而是通过做加法不断往高端走的决心。

ASIC设计厂智原去年与三星开始了先进制程项目的合作，当时智原已有高端制程的订单，对于双方合作综效，业内人士认为，原本不看好第一年有高业绩贡献，但经过去年热身，业内人士预期，智原和三星的合作，今年将有更多的合作成果展现，可以进一步强化智原在先进制程项目的实力。 业内人士表示，智原去年与三星晶圆代工合作，已成功跨入10纳米先进制程市场，证明只要在代工端有三星的帮忙，智原在设计能力上有望在先进制程方面和其他ASIC设计厂竞争，预计今年智原可...

2018年第4季半导体产业上游景气似乎开始出现淡季压力提前出现的现象，配合2019年全球各地GDP成长率可能进一步减弱，台系IC设计厂商为避免公司营收及获利成长步调失速，近期不断集中内部研发资源在新兴的车用电子、物联网及人工智能(AI)相关新品订单上，毕竟这些创新产品正在从无到有的催生过程，只要能抢下新品订单，对于公司来年营运成长表现势必有所加分，台系IC设计公司已开始跟上国际芯片大厂的步调，不断扩建旗下AI、物联网及车用电子芯片解决方案，希望能争食未来的庞大商机

台湾公平会对高通裁罚出现发夹弯，天价裁罚金额降至27.2亿元新台币，台湾IC设计业界认为，公平会先前提出裁决事证，高通并未改善而所提出新事项又未发生，双方为何能达成和解，感到无法理解。2015年台湾公平会主动对高通展开调查，主要是高通在CDMA、WCDMA、LTE等移动通讯标准的基带芯片上具有市场独占地位，但拒绝授权芯片竞争同业并要求订定限制条款、以不签署授权契约则不提供芯片、与特定事业签署排他性的独家交易折让条款等等，损害基带芯片市场...

三星电子先前发布，到2020年开发3纳米Foundry制程。据分析称3纳米Foundry制程芯片设计费用将高达15亿美金。虽芯片设计费用的增长倍数极高，但据专家分析称其电流效率和性能提升幅度并没有与费用成正比，而且考虑到高额的费用，能设计3纳米工程的企业屈指可数。

意法半导体的AlgoBuilder固件开发工具能将写代码工作从固件开发中分离出来，让用户使用可立即编译的STM32 微控制器（MCU）运行的函数库模块，在图形用户界面上创建传感器控制算法。

​中新社长春5月15日电 (柴家权)长春吉湾微电子有限公司15日正式发布了该公司完全自主研发的集成电路设计工具——吉湾处理器辅助设计系统。据称，这个软件是面向处理器开发者设计的电子设计自动化(EDA)工具，也是现代芯片设计必不可少的工具。

随着通讯技术成熟，物联网相关应用正进行无声革命渗透到人类生活中，万物相连已不是梦想，目前物联网相关芯片供应以国际IDM（整合元件制造）厂为主，台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性，其中联发科、盛群、聚积、矽力-KY、新唐、纮康、笙科、松翰等均有着墨，未来随着物联网应用营收比重逐年增长。

虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen 3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师Mike Clark则透露已经着手投入Zen 5架构设计。根据先前市场猜测，若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品，同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳，可能不会推出Zen 4架构设计的话，此次AMD透露的Zen 5...