AMD Zen架构产品渐入佳境，桌面和发烧平台推进到了12nm Zen+架构，获得越来越多的支持。不过，企业级产品显然利润更加丰厚，AMD要想进一步增加收入、提升股价，这块业务也必须迎头赶上。

因应节能减碳风潮，碳化硅(SiC)因具备更高的开关速度、更低的切换损失等特性，可实现小体积、高功率目标，因而跃居电源设计新星；其应用市场也跟着加速起飞，未来几年将扩展进入更多应用领域，而电源芯片商也加快布局脚步，像是英飞凌(Infineon)便持续扩增旗下CoolSiC MOSFET产品线，瞄准太阳能发电、电动车充电系统和电源供应三大领域

Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。

在介绍完戴尔 Precision 3000 系列、以及联想 ThinkStation P330 系列工作站新品之后，我们这里来回顾下英特尔刚刚发布的、面向入门级工作站的至强（Xeon）E-2100 系列六核 CPU 。与最新的桌面级处理器一样，其核心数量从 4 核 / 八线程，增加到了 6 核 / 12 线程。热设计功耗（TDP）从 71W 到 95W 不等，默频 / 睿频分别可达 3.8 / 4.7GHz 。

集微网消息，联发科今日（7月11日）宣布完成软银(SoftBank)的窄带物联网（NB-IoT）连网验证，为联发科在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。

在2018年第一季度，全球半导体产业销售额达到了1158亿美元。即使该季度半导体产业总营收出现些许下滑，然而NAND市场依然创下了有史以来第二高的季度收入，其中，来自企业和消费性固态硬盘(SSD)市场的需求最为强劲。

结合Z-Wave网状网络技术和可互操作的产品特性，智能家庭研发人员可取得大型、多样的生态系统及全方位的端节点(End-Node)技术选项，为数百万智能家庭前在客户提供广大的商机。近日Z-Wave更开始进军小型商业用市场，在该场域发挥其低延迟、低成本并兼顾高安全性的优势。

在消费级桌面，AMD CPU预计年底前的份额可以摸到20%，未来几年将逐步增加。这番火力已经让Intel有些“芒刺在背”，从去年和今年台北电脑展上反常地推出多核CPU就能看出端倪，不过，让Intel更着急的其实还在后面，那就是服务器/数据中心等企业级芯片业务。

尽管2017年全球平板电脑出货量大幅下滑，但在主要平板电脑厂商将产品朝向获利较高的高性能装置发展的拉抬下，当年全球平板电脑应用处理器(AP)市场规模仍能交出不错成绩，达20亿美元。

据韩国BusinessKorea北京时间6月9日报道，今年，三星电子继续维持在全球半导体市场的龙头地位。随着英特尔(55.05, -0.83, -1.49%)的增长放缓，以及内存芯片市场的蓬勃发展，三星电子极可能连续第二年称霸半导体行业。