随着第三代合作伙伴计划陆续底定5G相关技术规范，5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。台湾是全球半导体及资通讯零组件发展重镇，从芯片设计、制造、模块终端、都有完整产业链，有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。联发科技亦看好此趋势，将率先抢攻Sub-6GHz频段终端芯片市场。 联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示，5G在全球各国即将商转，相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能够主导。为因应此趋势，联发科...

根据Digitimes的说法，联发科正在寻求将其芯片放入高端智能手机中的机会。昨天发布的一份报告称，这家台湾芯片厂商一直在与苹果，三星和小米等智能手机制造商进行对话，寻求商业合作机会。 多年来，联发科已与厂商们合作开发各种芯片，如光存储芯片、DVD播放器芯片、电视芯片、功能手机芯片和智能手机芯片，均具有高性价比。 联发科在移动芯片解决方案的开发方面的表现优于大多数同行，其长期保守的做法是为低端应用领域提供更高端的解决方案以赢得更多客户的...

ASIC设计厂智原去年与三星开始了先进制程项目的合作，当时智原已有高端制程的订单，对于双方合作综效，业内人士认为，原本不看好第一年有高业绩贡献，但经过去年热身，业内人士预期，智原和三星的合作，今年将有更多的合作成果展现，可以进一步强化智原在先进制程项目的实力。 业内人士表示，智原去年与三星晶圆代工合作，已成功跨入10纳米先进制程市场，证明只要在代工端有三星的帮忙，智原在设计能力上有望在先进制程方面和其他ASIC设计厂竞争，预计今年智原可...

今年全球智能手机市场持续低迷，联发科坦言，明年看法保守，但对新发布的P90效能充满信心，已经送样给多家手机厂，搭载P90的终端产品预计在明年第2季上市，将是明年上半年的核心产品，将可带动移动芯片ASP成长，除了AI照相、辨识应用之外，也将朝游戏领域延伸。 联发科P60产品今年获得大陆OPPO、vivo等多家手机厂商采用，出货量或客户反映等的表现都超乎预期，最新发布的P90，被视为明年上半年最重要的移动芯片产品，已经针对多家手机厂进行送样...

国际半导体产业协会发表年终整体设备预测报告，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元，较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长9.7%。不过，2019年设备市场将微幅下滑4%，到2020年才重拾成长动能20.7%，达到719亿美元的历史新高。 SEMI报告指出，2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%，达502亿美元；晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备，今年销售金额可望增加0.9%，达2...

三星电子和LG电子在北美放射线医学会2018上展示多种新型医疗设备，三星电子主攻AI相关应用，LG则针对不同医疗环境推出多种专用显示器，虽然主打功能不尽相同，但都打算大举进攻医疗用成像设备市场。 25～30日在美国芝加哥举行的北美放射线医学会，目前是北美最大的放射线学会，约有5万5000名来自全球的医生和医疗相关人士来参加学术活动和展示会。 三星电子与专攻医疗领域的子公司三星Medison一起公开了超音波、电子X光、CT（计算机断层扫描...

台湾二极管厂10月营收陆续出炉，表现涨跌互见，车用二极管大厂朋程出货回温，10月营收3.23亿元新台币，月增率11%，台半10月营收8.52亿元新台币，月增4.6%，敦南、虹扬-KY、强茂分别下滑6%、15%、25%。

盛群面对整体MCU市场状况受到贸易战影响，因此传统双十一及圣诞节前拉货不像前几年畅旺，而盛群32 位元在少了手机客户贡献后，也切入中国品牌无线耳机充电盒，盼其他新开案也能尽快放量。全年而言，业内人士预估，营收将小幅年增，获利将优去年成绩；明年市况模糊，全年先拼稳今年的表现。

集微网消息，在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。 据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。 瑞士信贷指出，预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。 CINNO R...

目前，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设，中国已成为全球半导体市场最大的市场。数据显示，2017年中国半导体市场实际销售额为7200.8亿元，同比增长13.7%。预计2018年中国半导体产业销售额将进一步增长，达到8295.3亿元，增长率为12.9%。 数据来源：中商产业研究院整理 随着半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，嵌入到从汽车等...