今日(3月2日)，村田发布通知，表示将对存在小型化替代品的“旧产品群”的产能下调至2017年的50%，并且今后也将持续缩小该部分产能，此外还将对部分产品进行价格调整。　　村田表示，由于整体需求增长幅度大，村田必须将增产资源集中于市场需求高、生产难度大的小尺寸先端产品和高性能产品，对于已经存在小型化替代品的“旧产品群”，不得不将生产能力下调至2017年的50%，并且今后也会持续缩小其产能。　　此外，因其他MLCC厂商不断上调价格，“旧产品...

根据Counterpoint公司2017年第三季度市场监测项目最新研究报告显示，2017年第三季度，韩国品牌三星和中国品牌表现强劲，拉动全球移动手机整体利润上浮13%。而国产品牌的累计利润首次仅在一个季度内就超过15亿美元。

本周，据韩联社报道，三星电子宣布开始使用第二代10nm工艺生产出了8Gb DDR4颗粒，这是继第一代10nm工艺生产后时隔两年的时间，技术上的再一次迭代。

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布：专注于智能家居和生活产品的高科技企业金廷科技(海外品牌名为YoSmart)致力于将Semtech的LoRa器件和无线射频技术(LoRa技术)作为其物联网(IoT)设备的首选平台。

KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。

随着华为Mate 10传出将于10月中旬发布的消息，这款新机所搭载的麒麟970处理器，也自然成了不少人关注的话题。

特瑞仕半导体株式会社开发了能对应完成充电后的电压4.35V、4.40V、用于1个电池单元的锂离子聚合物2次电池(以下称锂电池)充电IC XC6808系列产品。

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前针对全球汽车信息娱乐市场推出了业界最具扩展性、灵活性和性价比的汽车收音机解决方案。

Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，宣布其屡获嘉评的Multifuse产品新增一名生力军-通过AEC-Q200 认证的高温高分子聚合物正温度系数(简称PPTC)自恢复保险丝。

Silicon Labs (亦名 “芯科科技”)日前推出支援全面Bluetooth 5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC，进一步扩展其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)产品系列。