May 24, 2018 ---- 2017年度（第三批）应用领跑者基地已完成竞标，集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）分析竞标结果后发现，单晶产品仍占有绝对优势，而双面发电技术亦超过五成。预期得标的产品内容将引领产业技术水平提升，并带动市场需求。

安森美半导体公司宣布收购SensL Technologies Ltd（以下简称“SensL”）。此次收购预计将立即增加安森美半导体的非公认会计原则（Non-GAAP）每股盈利。SensL总部位于爱尔兰，是专为汽车、医疗、工业和消费市场提供硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）和光达（LiDAR）感测产品的一个技术领导者。

近日，阿里巴巴达摩院方面对《一线》表示，阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计，该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。此款芯片的研发，未来将会更好的实现AI智能在商业场景中的运用，提升运算效率、降低成本。

2018年4月2日，中国——意法半导体的X-CUBE-AVS软件包让亚马逊的Alexa语音服务（AVS）能够运行在STM32*微控制器上，使具有云智能功能（自动语音识别和自然语言理解）的高级会话用户界面出现在简单的物联网设备上，例如，智能家电、家庭自动化设备和办公设备。作为STM32Cube软件平台的扩展包，X-CUBE-AVS包含直接可用的固件库和开放例行程序，这有助于将AVS SDK（软件开发套件）快速移植到微控制器上。此外，该软...

集微网消息，全志科技(300458)3月20日在投资者互动平台表示，小米使用公司的芯片，主要应用在小米扫地机器人及无人机系列产品上。2017年全志科技公司实现营业收入12.01亿元，同比下降4.08%；归属于上市公司股东的净利润2106.85万元，同比下降85.83%。对于营收利润下滑原因，全志科技表示，主要受存储器件及显示屏等价格持续上涨影响，平板电脑市场需求受到抑制，销售收入比去年同期下降所致。同时，公司加大新产品新技术的研发投入，...

手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。 而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并相继推出相关解决方案(如Kirin 970、A11 Bionic)。 对此，高通表示，相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略，该公司未来仍采取「软硬兼施」的方式，因应AI发展。高...

近年来，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展，特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，产业发展更是日新月异。CMP工艺用抛光液，目前基本上可以和国外公司互相取长补短，某些产品，如铜和阻挡层抛光液和国外产品水平相当，已经具备进一步发展并取得突破的基础。溅射靶材方面，从靶材的品种到靶材的应用，都能够满足主流集成电路制造的需求，跻身于国际领先的溅射靶材供应商之林指日可待。超高纯电子特气方面...

集微网消息，据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性；世界先进受惠汽车功控相关需求提升，2019年成长可期；封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲，长期成长强劲。根据过去IC库存走势，在2017年第4季智能手机出货潮的带动下，库存天数降至68天，整体IC设计公司出货于单季转强...

苹果电源管理芯片布局传新进展。外媒报导，芯片大厂Dialog指出，在2019年到2020年，苹果将大量采用Dialog的电源管理芯片，预期下半年可提交测试用芯片。路透社引述德国媒体报导，电源管理芯片商Dialog执行长巴格里（Jalal Bagherli）谈话指出，苹果（Apple）在2019年到2020年，将会大量采用Dialog的芯片产品。不过该报导并未透露进一步细节。巴格里指出，相关协商仍在持续洽谈，预期今年下半年可提交供测试使用...

据台媒报道，应WiFi信号穿墙能力，全球路由器大厂纷纷抢攻高功率双频802.11ac wave2.0领域，路由器搭载天线数量增加，带动射频元件立积（4968）WiFi FEM使用量大增，法人预期第2季随着国际大厂路由器推出，出货量将倍数成长。法人指出，高功率的RF元件成为未来路由器趋势，20dBm、22.5dBm 的产品需求将会成长，带动立积产品出货单价提升，随着2018年WiFi将导入802.11ax，MU-MIMO与高频无线电波传输...