5G将是未来十年智能手机成长动能最大的品项，将为芯片厂商高通、通讯设备厂Ericsson，以及手机制造商三星与苹果创造成长机会，除此之外，5G相关基建与材料商机也非常庞大。

“万物互联”时代正渐行渐近。2017年以来NB-IoT(窄带物联网)在国内迎来规模化商用，各大电信运营商、网络设备商等纷纷加快产业布局步伐，有望带动国内物联网产业腾飞。专家表示，万物互联时代正在到来，但物联网发展往往面临技术和应用碎片化现象，克服这一困难需要凝聚产业各方力量加大开放协作，构建大连接、大合作生态环境。

联发科抢攻5G市场，已经携手工研院研发出可提高网路传输频宽的LWA(LTE/Wi-Fi Link Aggregation)技术、可解决高频传输限制的38/39 GHz 毫米波高频段接取技术，以及可支援小基站传输能力的MUST(Multi-User Superposition Transmission)技术，为台湾进军全球5G通讯市场取得先机与商机，朝向2020年5G网路商用化目标迈进。

近日，5G(第五代移动通信技术)标准制定又迎来一个关键节点。美国时间12月2日，3GPP(移动通信的标准化机构)的消息显示，3GPP 5G NSA(Non-Standalone，非独立组网)标准第一个版本正式冻结。

MathWorks公司今日推出了用于支持无线设计开发的5G库，为即将于2018年3月发布的初版3GPP 5G标准规范做好准备。该5G库提供功能和链路级参考设计，可帮助无线工程师探索3GPP新型无线电技术的行为和性能。借助5G库，无线工程师可以进行仿真，评估5G技术，及其对整个5G系统设计的影响。

罗杰斯公司很高兴向大家介绍CLTE-MW层压板。这是一款陶瓷填充的基于PTFE玻璃纤维增强的复合电路材料，专为电路设计工程师优化成本和提升性能而开发。这种独特的电路材料系统非常适用于由于物理或电气特性约束而需要对厚度进行限制或控制的应用。

GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体)宣布推出其使用7 纳米 FinFET 制程的 FX-7TM ASIC(Application Specific Integrated Circuits，特殊应用积体电路)。 FX-7是一个整合式设计平台，将先进的制程技术与差异化的智慧财产权和2.5D/3D封装技术相结合，为资料中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，推出业内最小的体声波(BAW)滤波器--- QPQ1300，该滤波器可以处理平均5W的RF输入功率，峰值功率达40W。

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日推出屡获誉的RadioVerse技术和设计生态系统的最新成员，以简化并加速无线营运商和电信设备製造商的无线电开发，使其蜂巢式基地台从4G转换到5G网路。