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5G利多点火 联发科股价创波段新高来源:爱集微 发布日期:2019/2/22 点击:30856
联发科宣示5G时代绝不缺席,还要是领导地位,执行长蔡力行也细数过去2年公司一连串改变,从产品研发,到反映在财务数字上都逐渐朝向正向发展,今年更喊出毛利率要回到4成,业务、财务面都逐渐止稳下,22日在台股股价表现再现涨势,盘中涨幅一度超过4%,重见270元新台币(单位下同)价位,改写波段新高。 蔡力行期许今年成为联发科带领5G和AI产业领域走向全球的关键元年。提到研发,他也透露,过去4年累积研发投入达2200亿元,已超越董事长蔡明介以往所...
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5G芯片战火热 联发科主攻Sub-6GHz终端市场来源:新电子 发布日期:2019/1/21 点击:28419
随着第三代合作伙伴计划陆续底定5G相关技术规范,5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。台湾是全球半导体及资通讯零组件发展重镇,从芯片设计、制造、模块终端、都有完整产业链,有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。联发科技亦看好此趋势,将率先抢攻Sub-6GHz频段终端芯片市场。 联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示,5G在全球各国即将商转,相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作,而非一家公司能够主导。为因应此趋势,联发科...
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高通:超30个骁龙5G移动终端今年发布来源:爱集微 发布日期:2019/1/8 点击:27369
今日,高通在2019CES发布会上宣布,2019年将有超过30个使用骁龙芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。 昨日,高通总裁克里斯蒂安诺阿蒙在通过社交媒体发布的一段回顾和展望视频中提到通过高通和产业链的共同努力,将5G生态提前一年变为现实,过去一年签订了20多份5G技术许可协议,进入2019年5G将带来更多基础性的变革,他认为应用端将最先呈现比如借助低时延和边缘计算,无限存储容量和超高速率,5G将改变社交网络以及社交分享的方...
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5G的春天就要来了 高通股票的寒冬也快结束了!来源:中文投资网 发布日期:2018/12/28 点击:24160
高通(QCOM)公司经歷了多年的增长停滞。股价长期保持在区间波动,因为短期乐观情绪爆发最后总是以失望告终。 高通的颓势可能很快就要结束了。高通将在未来将5G推向市场方面发挥关键作用。因此,分析师已经开始对高通营收和利润增长进行预测。 分析师们预计,随着5G的不断推动,高通财务状况料将得到改善,高通股价有望回归持续增长。 2010年以来的将近十年是高通长期多头们想要忘记的十年。高通股价平均在57美元附近,与2011年股价基本持...
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5G等新兴应用不断出炉,带动散热模组产业人气上涨来源:爱集微 发布日期:2018/12/24 点击:22793
随着5G、云端产业发展,手机、服务器、电竞、VR、无人机、车用等新应用不断出炉,让散热需求产业展望乐观,以双鸿、超众为首的散热族群人气及股价双涨。 智能手机推陈出新,消费者对芯片规格的要求也越来越高,尤其在高端旗舰机上,画质的提升以及3D需求导致GPU运算大增,对散热需求也增加。 三星及日系手机厂率先采用微型热管提升散热效能,尤其电竞手机对散热需求更高,采用的热管规格更高,散热厂商透露,电竞手机采用的散热方案价格甚至是一般手机的好几倍。...
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联发科攻5G 形成三强鼎立格局来源:工商时报 发布日期:2018/12/10 点击:23187
继全球芯片大厂高通日前在骁龙峰会上发布全球首款5G手机芯片「骁龙855」之后,台湾的联发科也在7日正式在广州发表该公司首款5G多模整合基带芯片「Helio M70」,正式宣布加入5G竞争行列,业内人士指出,随着高通、联发科相继发表5G应用芯片,再加英特尔也在积极布局该领域,未来5G手机芯片由高通、联发科、英特尔三大巨头竞争的局面也将越来越清晰。 事实上,面对大陆的5G领域的发展越来越快速,高通在全球5G产业的布局也日趋积极,今年10月,...
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联发科前景堪忧:中高端芯片难伤高通、5G进度落后来源:快科技 发布日期:2018/11/27 点击:25879
联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅,希望越来越渺茫。消息人士称,虽然10月份发布的Helio P70市场反响良好,收获了来自OPPO和小米的订单,但是联发科依旧给出Q4出货1~1.1亿颗芯片的预期,与前一季度持平。同时,智能手机在2018年开始呈现疲软态势,明年面临着价格下修和意向订单被砍的风险。 再看竞争对手方面,高通早早就推出了骁龙7系芯片卡位,让P70十分难受。同时,联发科暂停高端芯片后,高通在中高端手机市场的话语权...
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5G芯片封装:长电积极布局,三台湾厂商或受益来源:爱集微 发布日期:2018/11/19 点击:29034
台湾研究机构调查显示,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。 根据台湾媒体报道,展望未来5G时代无线通讯规格,台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示,可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT,以及4G演变而来的Sub-6GHz频段,还有5G高频毫米波频段。 观察5G芯片封装技术,杨启鑫预期,5G IoT和5GSub-6GHz的封装...
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高通在台投资5G 未来五年产值增加超六千亿元新台币来源:联合报 发布日期:2018/11/8 点击:21245
台湾地区公平会日前与美商高通达成和解,以对台投资取代重罚。科技部昨天指出,高通已经同意研议纳入产学合作“3D感测技术”等三大要求;台湾地区经济部次长龚明鑫表示,高通对台投资约可增加六千亿元新台币(下同)产值,让台湾提前半年抢到5G商机。
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采用台积电7纳米制程 高通年底推首款5G移动平台来源:laoyaoba.com 发布日期:2018/8/24 点击:30585
近期市场传出手机芯片大厂高通(Qualcomm)将在年底前推出新一代高阶Snapdragon手机移动平台的消息,高通昨日证实此事。高通旗下子公司高通技术公司宣布,其即将推出的旗舰移动平台将采用7纳米制程节点的系统单芯片(SoC)。外界预期,高通即将推出新平台应是Snapdragon 855平台,采用台积电7纳米制程投片。高通表示,此款7纳米系统单芯片可搭配高通Snapdragon X50 5G调制解调器,此产品预计将成为针对顶级智能型手...
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