美国Rethink Robotics近期推出了ClickSmart系列，一套用于机器臂末端的独特解决方案，结合了智能感应和快速转换功能。凭借此夹爪套装， Rethink Robotics提供市场上首款完全集成的机器人解决方案，并且只需通过一家供应商就能完成全部配置。

Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。

存储解决方案提供商-西部数据公司日前宣布推出400GB闪迪至尊高速移动microSDXC UHS-I卡，为高容量移动设备专用的microSD卡。在两年前推出200GB闪迪至尊高速移动?microSDXC卡后，西部数据公司在同体积的SD卡内将存储容量增加了一倍至400GB。

KLA-Tencor公司今天针对7奈米以下的逻辑和尖端记忆体设计节点推出了五款显影成型控制系统，以帮助晶片製造商实现多重曝光技术和EUV微影所需的严格製程公差。在IC製造厂内，ATL叠对量测系统和SpectraFilmF1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂元件结构的製造提供製程表徵分析和偏移监控。

作为 PC 示波器和数据记录仪市场领导者的 英国比克科技(Pico Technology)，今天将推出 DeepMeasure 分析工具。作为 PicoScope 3000、4000、5000 和 6000 系列示波器包含的标准配置，DeepMeasure 可提供波形参数的自动测量， 测量范围可达上千万个连续波形周期。可以方便地对结果进行排序、分析并与波形显示关联。

美高森美宣布与为资料中心伺服器和储存系统提供高性能端到端智慧互联解决方案的Mellanox，以及提供端到端产品生命週期解决方案的全球领导厂商Celestica合作，开发用于网路互联NVM of Fabric(NVMe-oF)应用的独特参考架构，作为美高森美加速生态系统专案的一部分。

Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器IC ACS720，它具有多种可编程故障级别，适用于工业和消费类应用，尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉，除了联发科(MediaTek)与美满电子(Marvell)营收呈现衰退外，其余八家业者皆呈现成长态势，博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)与英伟达(NVIDIA)分居营收排名前三。

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布MPLAB ICD 4——Microchip的PIC单片机和dsPIC数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。

这款解决方案包括一个支持20个链接、多角色、蓝牙5认证的 S132 v5.0 协议栈，在所有角色组合中提供全链接并发。