高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗(BLE)连接技术实现更广泛的应用。 　　该芯片又名SmartBond TINY，现已开始量产。随着该新产品的推出，Dialog具备了行业内最广泛的蓝牙SoC产品组合，将进一步拓展公...

深圳市人民政府正在积极的补齐短板，提供科研所需要的”空间、人才、资金、工具和公共服务“来给予大力的支持。

在6月12日在日本京都召开的2019年度“VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。

在中国与外国这两国的较量中，芯片常常引得众人口水战，究竟是中国已经吊打外国，还是外国仍然摁着中国？今天咱就试着捅一捅这马蜂窝。

雷军称，这是小米研发走向深水区的最新探索。

去(2018)年第4季英特尔(Intel)( INTC -US )半导体销售额，达184亿美元，超越三星的158亿美元。

鸿海旗下夏普25日发布新闻稿，否认在大陆珠海建设半导体制造基地的新闻传言。不过前拓墣产业研究所所长杨胜帆认为，鸿海集团所要冲刺的AI、8K、5G等，通通都跟半导体有紧密相关，鸿海集团仍有必要冲刺半导体领域。 夏普表示，有关鸿海精密工业股份有限公司及夏普朝着在中国大陆设立新的最先进半导体工厂方向，已与当地政府进入最后调整阶段等新闻，并非事实，且公司也非报导的消息来源。外电报导指出，鸿海及夏普将投资90亿美元，在大陆珠海设立12英寸厂。 杨...

国际半导体产业协会发表年终整体设备预测报告，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元，较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长9.7%。不过，2019年设备市场将微幅下滑4%，到2020年才重拾成长动能20.7%，达到719亿美元的历史新高。 SEMI报告指出，2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%，达502亿美元；晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备，今年销售金额可望增加0.9%，达2...

富士胶片控股在周四表示，将在美国投资 100 亿日圆。瞄准的是未来 AI、IoT、5G 的普及，市场上对半导体的需求将会大增。 富士胶片控股为了扩大其半导体材料事业，将自 2018 年 12 月起的 3 年间，强化在美国的最尖端半导体材料的开发、生产，还有品保 设备。 根据富士胶片控股的新闻稿指出，该公司在美国负责半导体材料的开发、生产，及贩售据点的 FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc....

集微网消息，12月11日，首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会在上海召开，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在会议上发表演讲表示，中国和世界互相需要。 Manocha指出，半导体产业处于一个激动人心的阶段，其总产值从80年代的几百亿美元，到现在已经增长了几十倍，预计到2020年将达到5000亿美元，2030年达到万亿的水平。为何半导体行业能有如此的成长路线呢 Manocha表示，考虑到半导体行业具有很强的周...