15日讯，消息人士指出，为应对代工产能紧张的情况，显示驱动芯片（DDI）供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头，报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。

继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺且暂时无解。一片涨价缺货氛围下，我们汇总了近期的半导体产业链涨价信息，供大家参考。半导体产业链涨价汇总材料/PCB覆铜板11月覆铜板厂商开启了又一次“涨价函攻击”，涨幅大约在10%左右，主因在于其原材料铜、环氧树脂和玻纤的价格上涨以及下游需求旺盛。覆铜板...

8月5日消息，据国外媒体报道，知情人士称，三星电子获得了思科和谷歌的订单，将从IC（集成电路）设计到晶圆代工一手包办。知情人士称，今年稍早三星取得思科订单，要开发次世代的电信网络芯片，思科把IC设计和晶圆代工业务都交给三星。另外，三星也要替谷歌制造一款以上的芯片，该芯片将用于侦测人体行动的传感器。三星采取不同策略，利用该公司的IC设计强项。传统晶圆代工厂专注生产业务，三星希望提供不同服务，包办IC设计到量产。业内人士表示，尽管三星的最终...

7月7日消息，据国外媒体报道，集邦咨询（TrendForce）的数据显示，今年第二季度，台积电占据了全球晶圆代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随其后的是三星电子。

11月22日，中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产活动在杭州钱塘新区举行。据中欣晶圆官方消息，这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启! 　　据了解，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美...

在2018年，IC Insights报道，五大增长最快的无晶圆厂IC公司中的四家（销售额超过2亿美元）是中国公司（BitMain，ISSI，全志（Allwinner）和海思（HiSilicon））。

博通(Broadcom)在2018年的无晶圆厂芯片厂商中销量升至首位，将竞争对手高通(Qualcomm)从10多年来的榜首位置挤了下来。

台积电因南科14B厂（Fab 14B）光阻剂瑕疵事件下修本季展望，全年每股纯益也因此短少0.08元。业界估，台积电此次晶圆报废量高达10万片，几乎该厂一个月总产能都要重做，远高于预期，并使得辉达、海思、赛灵思等大客户出货受影响，牵动全球电子业走势。 业界人士指出，台积电虽已宣布此次事件损失的晶圆，将在下季补回，这意味客户端原本该在既定时间取得的晶圆，势必无法如期取得。此次事件，受影响的主要为辉达、海思、赛灵思等一线大厂，涵盖绘图芯片、手...

集微网消息，敦泰电子公布了2018年11月份合并营业收入为6.96亿元新台币，受到传统淡季影响，加上中美贸易战影响客户拉货意愿减缓的冲击，造成单月营收月减16.47％。 同时在外挂式触控面板转换为内嵌式解决方案的产业趋势情况下，敦泰整合触控功能面板驱动IC（TDDI）的IDC产品线的产能仍受限，压抑产品出货下，也比去年同期减少29.38％。 可以说，敦泰11月各产品出货量表现与10月相比呈现全面下滑，IDC方面由于库存已几近耗尽，而新的...

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。