楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出面向多物理场系统设计和分析的 CadenceMillennium Enterprise Multiphysics Platform，率先在业界提供硬件/软件（HW/SW）加速的数字孪生解决方案。一代 Cadence Millennium M1 平台旨在提高性能和能效比，加速高保真计算流体力学（CFD）仿真。这款一站式解决方案可在云端或本地运行，搭载了来自卓 越提供...

近来，ChatGPT成为社会各界关注的焦点。从技术领域看，ChatGPT的爆发是深度学习领域演进、发展和突破的结果，其背后代表着Transformer结构下的大模型技术的飞速进展。因此，如何在端侧、边缘侧高效部署Transformer也成为用户选择平台的核心考量。2023年3月，爱芯元智推出了第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N，依托其在高性能、高精度、易部署、低功耗等方面的优异表现，AX650N受到越来越多有大模型部署需...

9月15日，Arm 宣布 Arm Neoverse 路线图再添新员，新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位，同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：“业界越来越期待 Arm Neoverse 所赋能的性能、能效、专用处理能力和工作负载加速，以重新定义和变革全球的计算基础设施。鉴于 Arm 覆盖了全球最广泛的计算应用与对完整计算应用的独特见解，...

马萨诸塞州列克星敦的CAMX Power LLC (CAMX) 宣布，三星SDI已经获得CAMX知识产权的非独占许可，涉及GEMX平台和由此产生的用于锂离子电池、便携式设备以及电动汽车应用的所有镍基高能大功率阴极材料gLNO™、gNMC™和gNCA™。

Intel这两年被AMD逼得相当紧，各条产品线也是大幅度提速，但前些年挤牙膏太多，想骤然大变脸也不太现实，甚至连一向无敌的桌面发烧平台也被AMD完全压制。AMD ThreadRipper线程撕裂者已经做到32核心64线程，而且预计明年就会升级到7nm新工艺和Zen 2新架构，规格和性能必然再上一个新台阶。 Intel这边已经连续发布了两代酷睿X系列，不过最多仍然只有18核心36线程，工艺还是14nm+，在新工艺10nm一再延后、新架构短...

近期市场传出手机芯片大厂高通（Qualcomm）将在年底前推出新一代高阶Snapdragon手机移动平台的消息，高通昨日证实此事。高通旗下子公司高通技术公司宣布，其即将推出的旗舰移动平台将采用7纳米制程节点的系统单芯片（SoC）。外界预期，高通即将推出新平台应是Snapdragon 855平台，采用台积电7纳米制程投片。高通表示，此款7纳米系统单芯片可搭配高通Snapdragon X50 5G调制解调器，此产品预计将成为针对顶级智能型手...

为推动物联网战略，串联物联网装置IP、Kigen、Mbed OS与PSA，Arm推出了物联网管理平台Pelion，其主打统一的安全模型以及单一控制台，提供高安全性且简易的管理平台。 Arm声称这是业界第一个混合环境的端到端物联网连接、数据与管理平台。

虽然和世界先进水平仍有较大差距，不过这几年国产半导体的进步是有目共睹的，性能也在迎头赶上。

2016 年 2 月的时候，高通发布了面向可穿戴设备的骁龙 Wear 2100 SoC 。但是两年过去了，Android Wear（后更名 Wear OS）的市场表现一直难以令人满意。万幸的是，在近期接受外媒 Wearable 的采访时，高通高级可穿戴总监 Pankaj Kedia 透露：“公司已经意识到了这个问题，并将于今秋发布面向旗舰级智能手表的升级款芯片，多家合作伙伴也会在节日期间推出基于新芯片的 Wear OS 穿戴设备”。

人工智能(AI)平台无疑开启另一波5G杀手级应用。 从4G到5G的演进过程，不仅是网络的复杂性更高，其须管理的设备装置与种类也都随之增加，因此需要有更智能的人工智能(AI)平台来协助电信商提升营运效率，同时打造新型态的商业应用模式。