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三星官宣X-Cube 3D封装技术来源：快科技 发布日期：2020/8/17 点击：241在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。关于3D芯片封装，了解半导体芯片技术的玩家应该不陌生了，现有的芯片都是2D平面堆叠的，随着芯片数量的增多，占用的面积越来越大，不利于提高集成度。3D封装顾名思义，就是将芯片从平面堆叠变成了垂直堆叠，类似搭积木那样一层层叠加，减少了芯片面积，提高了...
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