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四部门:加大5G建设投资 加快关键芯片等核心技术攻关

作者:中新网 节选 发布时间:2020/9/24 来源:小欧商城 浏览量:254 相关关键词: 5G 建设投资 关键芯片

9月24日消息,国家发改委、科技部等四部门联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》(下称意见)。意见提出,要加大5G建设投资,加快5G商用发展步伐。加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关。

意见指出,要聚焦重点产业投资领域,加快新一代信息技术产业提质增效。其中,要加大5G建设投资,加快5G商用发展步伐,将各级政府机关、企事业单位、公共机构优先向基站建设开放,研究推动将5G基站纳入商业楼宇、居民住宅建设规范。

加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关,大力推动重点工程和重大项目建设,积极扩大合理有效投资。稳步推进工业互联网、人工智能、物联网、车联网、大数据、云计算、区块链等技术集成创新和融合应用。

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加快推进基于信息化、数字化、智能化的新型城市基础设施建设。围绕智慧广电、媒体融合、5G广播、智慧水利、智慧港口、智慧物流、智慧市政、智慧社区、智慧家政、智慧旅游、在线消费、在线教育、医疗健康等成长潜力大的新兴方向,实施中小企业数字化赋能专项行动,推动中小微企业“上云用数赋智”,培育形成一批支柱性产业。

意见还提出,要加快高端装备制造产业补短板,重点支持工业机器人、建筑、医疗等特种机器人、高端仪器仪表、轨道交通装备、高档五轴数控机床、节能异步牵引电动机、高端医疗装备和制药装备、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶等高端装备生产,实施智能制造、智能建造试点示范。

意见称,要加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定,加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。

意见指出,要加快新能源产业跨越式发展。聚焦新能源装备制造“卡脖子”问题,加快主轴承、IGBT、控制系统、高压直流海底电缆等核心技术部件研发。



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